當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 德國倍福BECKHOFF > BECKHOFF倍福模塊 > C9900-R232C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊
簡要描述:C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊C9900-H145附加硬盤,2½英寸,40 GBC9900-H154硬盤,2½英寸,160 GB用于控制柜PC C6525,而不是40 GB硬盤控制柜PC C6525中的C9900-H155附加硬盤,2½英寸,160 GB
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C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊
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C6525-0000 In® Celeron® M 或 In® Pentium® M 可供貨
C6525-0010 In® Core™ Duo 或 In® Core™2 Duo 可供貨
C6525-0020 In® Core™2 Duo June 2010
C6525-0010
嵌入式工業(yè) PC
機(jī)箱 嵌入式工業(yè) PC,外部散熱片安裝在控制機(jī)箱的背板上或者控制柜壁上
1 個(gè)用于 2.5 英寸 SATA 硬盤的插槽,一個(gè)用于 CF 卡的插槽
硬盤、CF 卡和系統(tǒng)時(shí)鐘用鋰電池更換方便
通過外部散熱片進(jìn)行被動(dòng)式散熱
需要在 PC 散熱片周圍留 20 cm 的自由空間,以確保空氣流通
防護(hù)等級(jí):外部 IP 67,內(nèi)部 IP 20
工作溫度:外部 0…45 °C, 內(nèi)部 0…55 °C
外形尺寸(W x H x D) 330 x 275 x 82 mm (13" x 10.8" x 3.2")
特點(diǎn) In® Core™ Duo 2.0 GHz 處理器
.5 英寸主板,適用于 In® Core™ Duo 或 Core™2 Duo 處理器
1 個(gè)空閑的板卡用迷你 PCI 插槽,出廠時(shí)已安裝
512 MB DDR2RAM, 可在出廠前擴(kuò)展 3 GB
主板集成顯卡, In® GMA950, DVI-I 接口
主板集成雙以太網(wǎng)適配器,帶 1 個(gè) 10/100BASE-T 和 1 個(gè) 10/100/1000BASE-T 接口
主板集成 SATA RAID 1 控制器, In® Matrix 存儲(chǔ)技術(shù)
2.5 英寸硬盤,40 GB
1 個(gè)串行端口 RS232 和 4 個(gè) USB 2.0 端口
24 V DC 電源
C9900-E159串口COM2 RS232,光學(xué)連接,過載保護(hù),D-sub 9針連接器。一個(gè)額外的現(xiàn)場(chǎng)總線接口卡需要一個(gè)額外的連接器支架,該支架僅在帶有PCIe模塊插槽的CP62xx,帶有PCIe模塊插槽的C65xx或僅在C6930上提供。
C9900-E188串口COM2 RS485,光學(xué)連接,過載保護(hù),D-sub 9針連接器。一個(gè)額外的現(xiàn)場(chǎng)總線接口卡需要一個(gè)額外的連接器支架,該支架僅在帶有PCIe模塊插槽的CP62xx,帶有PCIe模塊插槽的C65xx或僅在C6930上提供。配置為沒有回聲的終點(diǎn):回聲關(guān)閉,自動(dòng)發(fā)送,始終發(fā)送,自動(dòng)接收,總是接收關(guān)閉,終止
C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊
C9900-E189串口COM2 RS422,光學(xué)連接,過載保護(hù),D-sub 9針連接器。一個(gè)額外的現(xiàn)場(chǎng)總線接口卡需要一個(gè)額外的連接器支架,該支架僅在帶有PCIe模塊插槽的CP62xx,帶有PCIe模塊插槽的C65xx或僅在C6930上提供。配置為全雙工端點(diǎn):回顯開啟,自動(dòng)發(fā)送關(guān)閉,始終發(fā)送,自動(dòng)接收關(guān)閉,始終接收,終止
C9900-Z413適配器電纜DVI-I轉(zhuǎn)DVI和VGA 15厘米
C9900-R230內(nèi)存模塊NOVRAM用于故障安全存儲(chǔ)過程數(shù)據(jù),128 kB,Mini PCI插卡
C9900-R231內(nèi)存模塊NOVRAM用于故障安全存儲(chǔ)過程數(shù)據(jù),256 kB,Mini PCI插卡
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